大家好！ 现在有一个自动分割PCBA板的项目，板子厚度：0.35mm，大小：75x35mm；零部件到分割边的最小距离0.2mm。 梳理下目前有几个思路；不知道还有没有好的方式，望前辈指教。 1.机械冲裁剪切方式； 优点：效率高。 缺点：剪切时PCBA应力大，对刀模加工精度及配合精度高，产品更新迭代后刀模需要更换。 结论：由于贴片芯片电子元器件较小，担心剪切应力会造成品质隐患，纠结中。 2.CNC铣板方式; 优点：PCBA板应力较小。 缺点：粉尘产生，效率较低。 结论：由于是PCBA板，上面有感光芯片，对粉尘要求比较高，直接不考虑。 3.激光切割方式； 优点：非接触式切割，无应力。 缺点：由于是热加工，会存在一定的热影响区域。 结论：采用冷光源进行切割，尽量减轻热影响，优先考虑方案。 说一下我现在的纠结点：我们的产品更新速度很快，以及产品薄，元器件距离近及小等特点，所以想采用激光切割方式。本来准备大干一场，今天主管过来跟我说，现在不考虑激光，优先采用冲裁的方式剪切。我说为什么？预算不够。当场我没有说什么。后来内心有点不平静了，感觉预算是托词（因为其他同事的激光项目也照常进行中），经过沟通了解，是上面BOSS说没有必要，因为我们现在的手工工装就是机械剪切方式，感觉挺好的。但是我通过项目了解，质检，工程等大家都很希望导入激光工艺，都知道其中应力影响风险（我们现在产品有一定的市场反馈的不合格，我个人觉得剪板应力会造成一定影响）。后面和主管继续交流，说激光设备一定会上，但是先要用机械冲裁方式过度下，我说这不是浪费吗？因为我们已经有新产品在更新设计中了，会更换好几次模具。 吐槽了这么多，第一：我觉得预算不是问题。第二：大家都很希望新的工艺导入（人心导向）。第三：从整线的规划上面，物料的装配顺序会更合理，集成更高的自动化以及风险会降低很多（优势可见）。为什么最终的结果会是这样子呢？ 我一直觉得做正确事与正确做事有很大的本质却别。现在我就一直认为激光切割是一个正确的事。现在被带着内心的小情绪来述说下！还望前辈指教。