说实话,你这个方案太野路子了。
PCB的切割,尤其是带元器件的PCB的切割,模具从来不是一个好的选择,切割的时候需要监控的一个参数就是PCB上的应力,宏观上来说就是避免对PCB造成变形
我见过的有用水刀的,就是高压水流做为刀具,切割损耗非常小,PCB的应力也非常小,并且不会有粉尘,没有清洁度的问题
也有用电主轴和气主轴切割的,几万转的转速也可以把对PCB的接触力缩到很小,不过有明显的缺点,就是灰尘很多,对清洁度要求较高的时候,这个问题会非常难以解决
楼主采用的这个模具切的方法,应力的问题是肯定跳不过的,这里我假定你的客户默许这个做法,我提供一点改善的建议:
以前做IC行业的时候接触过切脚模具,就是把整排的芯片切成一个一个,芯片引脚通常是铜铁合金,有些很夸张的芯片,引脚一个多毫米厚,当时为了减小裁切力,都是采用分次冲切,比如第一次切其中的135脚,第二次切246脚。
当然这只是一个思路,楼主可以发散一下,说不好会有更好的方法