时间不多，速度上图： 1# bad 2# good 是0.35mm的铜薄片电阻对焊，其中一面凸点0.3mm高。 图中可见2#焊点形成了完整焊核，拉拔强度大于200N。 1#焊点有熔融现象，焊点下方的温度过高，拉拔强度小于80N。 由于是量产的产品，没有明显的工艺参数变化，突然就出现这种熔核位置空洞的不良现象。 初步分析：电极损耗后，夹紧的相对位置发生变化，由于1# 和 2#焊点夹紧接触时是略有区别的，因此导致焊接时1#未能有效夹紧。导致接触电流异常，能量过大或不均匀，导致局部熔化。 对策：定做新的电极，调整夹紧位置 目前仍在试验，未有结果。各位大侠来一展身手，发表你们的独到见解。