求教个问题:到底在铸铁中会不会产生硅偏析?

qwsx05-25 06:41

铸件的激冷表面,加工后使用一段时间出现蚀坑现象(使用温度600℃~700℃),做金相试样观察,石墨与基体均无异常(D墨+90%铁素体),将蚀坑处做电子扫描观察,发现蚀坑为酥松状态(原来判断是高温氧化),做能跑分析,凡是坑的位置点,硅的含量均超标(3.5~7.65%不等),而无蚀坑的位置点则正常(1.9~2.1%),未见有氧、氮等其它元素的成分,特此求教高人,到底在铸铁中会不会产生硅的偏析?究竟产生这种现象的原因是什么? 以下为参考数据: 材料:低合金V-Ti-Mo-Ni铸铁,CE为4.23%(以上为客户要求,一直这样做,没有变化过); 造型工艺:水玻璃二氧化碳硬化熔炼浇注工艺:熔炼温度1530~1550℃,出炉温度1520℃,浇注温度1380~1320℃,总孕育量:硅钡钙0.35%。 老翻砂匠在此谢谢诸位!

8回答
castengineer05-25 09:12
5# 老翻砂匠 既然这样,那孕育处理的过程岂不是助长了硅的偏析了? 对是这样的.这也不可避免.
castengineer05-25 08:41
8# castengineer 宏观观察,表面布满了小点点,与发生氧化的现象极为相似,电镜扫描观察,小点点均为小蚀坑,做能谱分析,凡是发生有蚀坑的,含Si量都远高于没有发生蚀坑的,而没有发生蚀坑的含硅量正常(1.9~2.1%)
castengineer05-25 08:21
5# 老翻砂匠 如果各部蚀区的分布均匀并微小.我的推理尚可再推敲.如不,推理就不成立了.
castengineer05-25 08:01
3# castengineer 谢谢董工的分析和 ,但我想不通的是,既然这样,那孕育处理的过程岂不是助长了硅的偏析了?
castengineer05-25 07:41
12# castengineer 最纳闷儿的事是,工艺基本还是老样子,没有改变过,为什么会出现的这么突然,且还是批量发生。这点一直想不通~
castengineer05-25 07:29
10# castengineer 有些数据资料还没传给我,当时我只是在电镜实验室看了结果,没能将数据拷给我(外U盘受到严禁的),带到数据全了之后,我再上传~ 我现在最为关心的是,如何解决这个问题。 再次谢谢董工的关注与鼎力回帖!
castengineer05-25 07:11
1# 老翻砂匠 最好有一金相图.把基体组织和蚀坑配和起来,再分析为好.
castengineer05-25 06:56
1# 老翻砂匠 凡是坑的位置点,硅的含量均超标(3.5~7.65%不等), 如晶体均匀增硅,和后结晶的奥氏体枝晶有关。有如低碳钢铸件的热冒口,其含碳量都高于配碳量的机理。
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