贝格斯Bergquist 225U,225UT,225-UF 相变导热贴 CPU导热硅胶垫

江苏-苏州 发布日期 2020-10-22
苏州鑫威高新材料有限公司
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以上单价为产品切膜定制价格,订单已提交不给与退货,退款服务,谢谢合作。鑫威3861导热相变材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50,其开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态,无需增强材料即可单独使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变材料具有像导热硅胶片一样可预先成型适合于器件安装,又具有像导热硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性。可替代以下进口品牌(莱尔德Laird)(贝格斯Bergquist)(信越ShinEtsut)(固美丽Chomerics)(霍尼韦尔Honeywell)(电化Denka)
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