装在基板上的电子元件需要通过热沉的作用才能够得到有效散热从而稳定工作温度，钼铜、钨铜、CMC和CPC材料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率，可有效释放电子器件的热量，有助于冷却 IGBT 模块、RF功率放大器、LED 芯片等各种产品。1.钨铜合金：    钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料。WCu电子封装片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。产品优势：    产品孔隙率极低，BET法测定的比表面为国内同行的一半（选用5*5*52mm样品100只比较）。产品具有良好的气密性，氦质谱仪检漏测验