导热陶瓷基片系列 电子陶瓷基片是以Al2O3 ZrO2为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千多度高温焙烧而成的特种陶瓷片。此种产品金属材料成份含量高、结构比较致密、具有特殊的性能、故称为特种陶瓷。电子陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，不易氧化和其他高温优良特性使得具有比其他耐火纤维品种更高的使用温度，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。主要特性：物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度；防火等级：美国军用标准MIL-F-51058（最高级别）；典型应用：强电流、强电压、高温部位、IC MOS管、IGBT功率管导热绝缘等；认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质；耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料；性能特点：硬度大、耐腐蚀、电气绝缘性能高。耐磨性能极好、高导热、高耐温。 重量轻，密度高；适用范围广。 产品主要应用:氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。物理性能：高导热、高抗电压绝缘、耐高温、耐磨损、高强度。产品规格：常规型号： TO-220、TO-3 P、TO-264、T0-247。常规厚度：0.28mm3mm  常规尺寸：14mm*20mm 17mm*22mm 20mm*25mm 22mm*28mm 22mm*30mm 50mm*50mm 114mm*114mm 139mm*190mm 等；其余非标产品可提供图纸加工定制。产品性能参数表测试项目 /单位 数值测试项目 /单位数值产品材质氧化铝氧化锆产品材质氧化铝氧化锆成分含量（）999590体积电阻(cm)>1012>1012>1012烧成温度 1780-18001650-16801550-2600抗弯强度(Mpa)4003201100比重（g/cm3）3.83.6＞6热膨胀系数(*10。)6.8-86.2-8.56.9-10击穿电压强度（kv/mm）151515粗糙度（μm）0.80.80.8吸水率()