产品采用 1.6mm FR-4 KB 板材，抗氧化工艺，此板经过高压测试，可焊性测试，浸锡试验)联系方式：市场部黄先生 MOBLE：13922959937公司电话: 0769-86300018、0769- 86300078 公司传真: 0769-86300079公司E-mail:dongyu-2002@163.com公司地址:东莞市石碣镇四甲第二工业区东莞市东宇电子有限公司是一家专业生产各类型PCB电路板的企业。拥有专业生产高精度，高可靠性，单、双面电路板的技术能力。产品广泛应用于各种家用电器、机器设备、电脑周边、汽车音响、电子玩具、灯饰、充电器、镇流器、电源等领域。东宇公司创建于2002年，成立10多年来，以持续稳步地发展，今天已成为行业内享有较高声誉的PCB生产制造工厂。公司已通过了ISO9001:2008质量体系认证、美国UL、ROHS检测证。品质是生命，诚信是根本，服务是成功。期待能竭诚为您服务。表面工艺处理:喷无铅锡、电镍、电金、OSP、松香、碳桥板厚:最溥:0.8MM;最厚:1.6MM制作层数:单面,双面最小线宽线距:最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM最大加工面积:800MM×450MM最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM孔位差:±0.05MM抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm阻焊剂硬度:＞5H热冲击:288℃ 10SES燃烧等级:94V0防火等级可焊性:235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM离子清洁度＜1.56微克/平方厘米基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、FR-4(全玻绊)铝基板电镀层厚度:镍厚5-30UM金厚0.015-0.75UM