优质供应 深圳导热硅胶片 LED版专用导热片产品名称：导热硅胶片，导热片，导热垫，导热贴，导热胶片，导热胶垫，导热胶贴，导热材料，导热硅胶垫特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户 需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。厚度；0.2MM----1MM。规格；300MM*50MM,技术参数；产品型号SF100SF300SF400SF500SF500GSF600SF600G颜色蓝色灰黑色黄色砖红色深蓝色紫色深红棕色密度 g/cm31.751.751.751.852.152.352.45导热系数，W/m.k1.52.02.53.03.54.76.2介电常数 (1MHZ)5.55.06.03.83.84.04.5体积电阻率，Ω·cm4.0×10134.0×10137.0×10133.5×10134.0×10135.0×10136.0×1013主要成份硅胶厚度（MM）0.25～10硬度(Shore A)10～50拉伸强度 (psi)≥35适用温度（℃）-50℃～200℃电压击穿强度（KV/mm）>2/0.5mm; >4/0.75mm阻燃性UL94 V0可玻纤加强任何厚度均可玻纤加强，以FG为后缀标示使用方法1：选择导热硅胶片时要注意导热系数，尺寸，厚度，热阻等；2：导热硅胶片的大小，厚度以及其他参数的选择参考如下二点：一是尺寸大小选择以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高；二是厚度选择与产品的密度，硬度，压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。包装与贮存标准尺寸为：200MM*400MM ；根据客户的需求可以裁切成具体规格；正常状态为无背胶，也可单面背胶和双面背胶。安全说明:本产品无味、无嗅、无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害；本产品也不含有易燃易爆成份对,运输无特殊要求。