郑州科美350/400 树脂薄片砂轮 半导体工业硅的加工 切割/开槽等  带网树脂片砂轮13283803553树脂薄片砂轮主要用于冶金工业的钢棒、钢管、扁钢、角铁、槽钢、钢轨、钢板等金属材料的切割加工；半导体工业的硅、蓝宝石、铁素体、石墨、陶瓷、石英等金属和非金属材料的精密超薄切片加工；建筑材料工业、化学工业、航空航天工业、机械工业、汽车工业、船舶工业的金属材料和非金属材料的切割加工。在金属材料切割加工中，采用树脂薄片砂轮切割，具有以下优点：（1)切割速度快。在切割金属材料时，切割砂轮的切割速度是其他切削方法的10倍。（2)切割尺寸精度高。采用砂轮切割，其切口宽度和切割面的平整度，一般来说比金工具切要好。（3）切割表面平滑。砂轮切割后其表面经常无须进行精加工，而锯切后的切断面很明显。（4）可用于硬质材料的切割加工。如淬硬钢和金属碳化物以及硬脆非金属材料的切割加工（5）磨具使用过程中，自锐性好，不需要修整。（6）成本低、使用砂轮切割所需成本明显低于其他切割方法。（7）其他方面的应用。如窄槽切口，或者淬硬钢或超硬非金属加工件的切缝等。这些特性，使其在许多金属和非金属加工业，以及在工业生产的其他领域得到广泛应用。