碳化后包覆材料的结构变化主要有三种形式：一是在热处理以后以石墨结构的形式包覆在石墨表面，一般以熔融包覆使用高熔点包覆材料在包覆后通过热处理会以该结构出现。并且由于是大的晶体结构，对容量的提升不大。同时石墨结构的包覆层会更容易形成的SEI膜产生破裂，导致电解液共嵌入现象。二是包覆层以软碳结构的形式存在，这种形式的包覆层可以与电解液有较好的相容性，可以增加石墨的低温适应性，消耗电解质，导致石墨可逆容量低，首效较低。三是在热处理以后以硬碳结构的形式存在，包覆层由微晶结构组成。并且具有各向异性。尽管包覆层呈现为硬碳的结构，但是存在许多细小的结构键，这些结构键有利于锂离子的脱出和嵌入，从而提高石墨的充放电效率和容量。并且由于是硬碳结构与电解质接触的表面上形成的SEI膜非常的稳定，因此具有较长的循环寿命。