选择性波峰焊具有以下几个明显特点：　　万用焊接载具　　氮气闭环控制　　FTP（文件传输协议）网络连接　　可选配双工位喷嘴　　助焊剂　　预热　　焊接三模组（预热模块、焊接模块、线路板传送模块）协同设计　　助焊剂喷涂　　波峰高度带校准工具　　GERBER（资料输入）文件导入　　可离线编辑　　这选择性波峰焊锡炉的有点类似我们印象中涌泉的样子，熔融的锡液会从小锡炉喷嘴的喷嘴涌流而出，也是同波峰焊中的「扰流波」，达到焊锡传统通孔零件脚的目的，其焊锡的吃锡效果当然比SMT制程的通孔填充率来得好，几乎都可以的填满，而且零件不需要耐高温到Reflow的温度，不过缺点当然是得避让小锡炉喷嘴空间。　　选择性波峰焊炉的优点：　　焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。　　通孔零件不需要使用耐Reflow高温的材料。使用一般波峰焊的条件即可。　　焊接时可以获得良好的焊接品质与通孔填孔率。　　节省能源。不需要像波峰焊炉一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。　　节省成本。不需要像波峰焊炉一样使用过多数量的锡条(Solder Bar)。　　避让区比波峰焊制作过炉托盘来得小。　　电路板不易因为高温而弯曲变形。　　较传统波峰焊及SMT节省时间。　　选择性波峰焊锡炉算是现在PCBA电路板组装工艺的一个妥协折中的办法，因为到目前为止电子零组件还是无法完全摆脱传统插件的制程，可能是价钱的关系或本身材料的关系。