910酸性光亮鍍銅工藝一、特點1. . 鍍液容易控制，鍍層填平度極佳, 鍍層不易産生針孔；內應力低，富延展性。2. . 電流密度範圍寬闊，鍍層填平度高至75%，達至光亮效果。3. 沈積速度特快，在4.5安培/平方分米的電流密度下，每分鐘可鍍出1微米的銅層，電鍍時間因而縮短。4. 鍍層電阻率低，故非常適合於對鍍層物理性能要求高的電機工業。5. . 可應用於各種不同類型的基體金屬，鐵件、鋅合金件、塑膠件等同樣適用。6. . 雜質容忍量高，一般在使用一段長時間後（約800-1000安培小時/升），才需用活性碳粉處理。二、鍍液組成及操作條件原料及操作條件 範圍 標準（一般開缸分量）硫酸銅(CuSO4•5H2O) 160-240g/l 200g/l純硫酸(密度=1.84g/ml) 32-40ml/l 35ml/l氯離子(Cl-) 80-150mg/l(ppm) 80mg/l(ppm