半导体激光打标机机型介绍：半导体激光打标机、广泛应用于金属及非金属行业激光打标 半导体侧面泵浦激光打标机使用国际上先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高，此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。该型设备也是传统灯泵浦激光打标机最理想的换代产品。 半导体激光打标机机型特点：1、机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构，具有红光预览功能，外形更美观、操作更方便；2、光电转换效率高，光束质量好，线条精细，光斑小，激光器使用寿命长；3、该机配备精密恒温冷水机，运行噪音低，温度调节精度高，为机器长时间连续工作提供了可靠的保障；4、高速扫描振镜，适合工业大批量生产。 行业应用：·该型设备可标记金属及多种非金属，适合应用于一些要求更精细，精度更高，打深度的材料。·广泛应用于五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品、药品、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通迅、PVC管材、医疗器械、卫生洁具等行业。·根据不同行业需求，推出一体机，分体机，一体双升降等系列机型，可选配旋转工作台。 适合材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS（电器外壳、日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元器件的封装绝缘层）。