1.名称    BERGQUIST  GAP PAD VO ULTRA SOFT/AC    贝格斯导热硅胶片  贝格斯导热矽胶布  超软导热硅胶片 芯片级导热硅胶片导热胶硅胶片模切加工  导热胶成品2.介绍    Ultra Conformable,Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps.    .Thermal conductivity:1.0W/m-k    .Highly conformable,low hardness    ."Gel-like"modulus    .Decreased strain    .Puncture,shear and tear resistant    .Electrically isolating3.常规参数   4.用途及应用   Typical applications include:  .Telecommunications  .Computer and peripherals  .Power conversion  .Between heat-generating semiconductors or magnetic             components  and a heat sink  .Area where heat needs to be transferred to a frame,chassis,or other type of heat spreader典型应用包括：   .电信   .计算机和外设   . 电力转换   .发热半导体或磁性部件与散热器之间   .需要将热量传递到框架，底盘或其他类型的散热器的区域  5.实物图拍摄   原材料实拍图1.背胶模切成品图：原材料正面图：背胶模切正反图1：背胶模切正反图2：Bergquist　Ｔhermal6.备注 　　特殊型号需要提前备料，欢迎来电咨询．7.我们的优势及售后服务