1：IC半导体内结构测试2：电容电子内结构测试3：各类导线接头内结构测试4：LED5：元器件检测6：铝制品压铸件7：模压塑料部件8：电气和机械部件● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；● 半导体、封装元器件、电池行业；● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；● 铝压铸模铸件、模压塑料；● 陶瓷制品等行业的检测。 电子元器件测试设备： 仪器釆用微焦数字成像,应用于: 电子产品、电子元器件、半导体元器件、BGA、IC芯片、CPU、IC芯片.封装元件、电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡，工件内部的图形结构和缺陷,等测试。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的 设备。还可用于铸件裂纹，裂缝、气孔等无损测试。 铸 件 检 测 效 果 图欢迎寄样品测试，测试样品免费。详情咨询电话：13761728206陈先生  QQ：382504549官网： www.xw818.com  www.shxwgd.com 上海先威光电科技有限公司实拍检测效果图