该机床主要用于阀板、阀片、磨擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属零件的双面研磨和抛光;也可用于硅、锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化镓、铌酸锂等非金属硬脆材料薄片零件的双面研磨和抛光。 　　(1)该机为四电机控制，上盘、下盘、太阳轮及内齿圈均由独立减速电机驱动，控制灵活，工艺范围广，可满足不同加工工艺需要; 　　(3)系统采用全闭环控制，多个传感器反馈，实时监控和调节加工各项参数; 　　(5)配置恒温冷却系统，研磨液温度由传感器自动检测反馈，实现自动调节研磨液温度; 　　(7)柔性加载系统，精密电气比例阀控制，加压稳定可靠，压力均匀精度高; 　　(9)触摸屏人机操作界面，PLC控制，界面友好，信息量大。 上、下研磨盘尺寸（外径x内径x厚度）(mm) φ1148xφ355x45/50 行星轮规格 DP=12  Z=200 放置行星轮个数n 3≤n≤5 加工件最大尺寸(mm) 360(矩形对角线） 加工件最小厚度尺寸(mm) 0.4 被加工件精度(mm) 0.006 整盘工件厚度尺寸精度(mm) 0.01 被加工件加工表面粗糙度 不大于Ra0.15μm抛光件Ra0.125μm 下研磨盘转速(rpm) 10-60（无级调速） 上研磨盘转速(rpm) 3-16（无级调速） 太阳轮转速(rpm) 3-30（无级调速） 齿圈转速(rpm 3-30（无级调速） 外形尺寸（约：长x宽x高）(mm) 2050×1500×2700 整机重量（约）(Kg) 4500